詢價車
PAR-HTDS-500 研究型介電溫譜儀, 將阻抗量測, 高溫控制, 量測夾具, 量測軟體, 觸控介面集於一體, 無需外接阻抗分析儀, 即可獨立完成介電量測
FEMS系列薄膜鐵電量測系統是基於CPS系列低溫真空探針台結合美國Rdiant/德國aixACCT鐵電分析儀設計而成, 是一款於常溫或高低溫條件下分析鐵電薄膜電學性能綜合量測系統。該系統可達到-160℃~400℃, 空氣和真空條件下量測鐵電薄膜材料的遲滯曲線(Hysteresis), 疲勞測試(Fatigue), 漏電流測試(Leakage Current)等功能, 廣泛用於各研究領域, 是鐵電薄膜材料的最佳量測系統
MRVS系列真空石英封口機系統主要用於打造無氧無水真空密封保存和高溫固相合成, 整套系統由真空封口機, 氫氧機, 分子幫浦組, 石英管, 管接頭所組成, 標準化定製石英管和石英柱, 保證與特殊設計的管接頭匹配, 提升石英管封裝的密封性, 達到最高標準的真空封管。無論是熱電材料應用, 材料化學合成應用, 材料元件應用, 生物製藥應用, 材料固相合成應用皆適合
HRMS-800 高溫半導體材料四點探針量測系統應用於半導體薄膜和片狀的導電性能, 該系統採用直式排列四點探針量測原理和單晶矽物理量測法參考美國A.S.T.M標準設計研發, 可於高溫, 真空及惰性氣體條件下量測矽, 鍺單晶(棒材, 晶片)電阻率和矽磊晶層, 擴散層和離子植入層的表面電阻及導電薄膜(ITO)和其他導電薄膜的表面電阻。
HRMS-900 高溫絕緣材料電阻率量測系統用於評估絕緣材料的電學性能, 該系統採用三環電極法設計原理並結合GB-T 10581-2006絕緣材料在高溫下電阻和電阻率測試標準設計開發的, 可以直接量測高溫, 真空, 氣體條件下樣品的電阻和體電阻率, 漏電流等隨著溫度, 時間的變化曲線
該系統可用於實驗, 批量生產中對各種奈米材料, 薄膜/厚膜材料, 孔材料, 粉體/粒子材料, 塊狀材料, 半導體, 碳管, 有機物等氣敏元件材料特性進行分析。測量精度和範圍則依據所選配的量測儀表來決定。
